富士康跟随苹果一起到印度投资建厂的事情基本上已经不是什么秘密了，也引起了不少人的关注。从富士康的近期的投资行动来看，其在一个月之内的时间当中先后投资了110亿和120亿到印度建厂，无疑是准备要加速撤离中国大陆了。

不过让人没有想到的是，富士康似乎不仅打算搬走低端电子代工产业，就连高端的芯片代工也准备放在印度市场。最近，富士康的创始人郭台铭宣布：将在印度建立半导体工厂。目前印度电子和信息技术部长也已经正式对外确认，已经接收到富士康提交的申请。

富士康的母公司鸿海集团，此前就有传出过要进入芯片封测领域的消息，其本身在芯片半导体领域也拥有一定的技术基础，并不算完全的“门外汉”，此前富士康也曾传出要在印度建设芯片工厂的消息，从当时传出的消息来看，富士康是准备和印度企业合资，并且拿到了意法半导体的28nm制程芯片技术授权。

自从美国拿出了520亿美元用于补贴在美国建设芯片工厂的半导体企业以此来推动美国本土芯片制造业以及先进制程技术的发展之后，印度、欧盟也纷纷效仿，推出了自己的芯片补贴计划。

其中印度拿出了100亿美元的补贴，用于激励在印度建设28nm及以下制程芯片代工厂的企业。只不过印度的补贴其实就是主要针对几家意向当中的芯片半导体企业，所以台积电、三星等厂商都没有什么兴趣。

目前拿到了印度芯片建厂补贴的就只有美光一家，美光在印度投资建设芯片封测工厂，其中有近半的投资金额其实都来自于印度的补贴，可以说十分优厚的条件了。可是富士康在印度建设芯片工厂的计划却没有那么顺利。

此前富士康在印度建设芯片工厂，也同样申请了印度的芯片补贴，可是各种材料准备好，申请提交之后一个半月都没有通过审核，甚至印度还打回了富士康的申请，要求其重新提交相关材料进行评估。

富士康在印度建设芯片工厂其实已经将各种前期准备都做好了，还拿到了意法半导体的技术授权，只得印度的审核通过之后就开始建厂投入生产。人员、设备、建厂材料什么都准备好了，这不仅是前期投入成本在那了，还有每天的成本。

因此在印度打回富士康的申请之后，富士康就直接表示：放弃在印度建厂的计划。当时还有消息传出，富士康打算再也不到印度建设芯片工厂了。可是让人没有想到的是，这才过去了几个月的时间，富士康就把自己说出去的话给“吃进去”了。

从各方面的情况来看，印度其实都不是一个适合建设芯片工厂的地区。台积电、三星、英特尔等知名芯片企业都没有在印度建厂的打算，美光虽然在印度建设了工厂，但也主要是因为印度丰厚的建厂补贴以及其在中国市场份额暴跌的影响。

从芯片产业的人员需求来看，对于劳动力成本不太重视，因此印度最大的优势其实并没有任何的意义，反而是对劳动力素质以及技术人员的需求比较高。这一点则是将印度的劣势暴露了出来，毕竟印度的劳动力素质普遍不高，这也是为什么印度拿出100亿美元的补贴，可是却没有几个芯片企业愿意到印度建厂的原因。

富士康此前到印度建厂计划受挫之后，曾打算带着光刻机等半导体设备回到中国大陆投资建厂，毕竟此前富士康在国内就有一些半导体相关的产业了。如今富士康再次改变态度，决定到印度建设芯片工厂的原因就有点让人好奇了，有业内人士猜测可能和其在印度建设电子代工厂以及此前深陷调查风波有关。

后记：

富士康到印度投资建设芯片半导体代工厂的消息传出，引起了广泛的讨论，此前富士康到印度建设芯片工厂已经受挫了一次，甚至还表示放弃印度建厂计划，如今却态度发生了改变，有业内人士猜测可能受到多重因素的影响。

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