现在拜登还乐的出来吗？

距离美国商务部长雷蒙多被华为打脸都快过去一个月了，拜登终于拿出了《芯片法案》的最终细则。

据环球网报道，22日美国商务部颁布了《2022年芯片和科学法案》的最终“护栏”规则。

去年8月拜登签署并通过了《芯片和科学法案》，但正如新闻所说，当时的法案只是一个模糊的框架，只大致强调了“拿美国政府补贴的半导体企业必须在美国本土设厂投资、在10年内不得在中国大陆扩大业务”等条款，而这次美国商务部发布的“最终规则”就是上述条款的补充说明。

目前美国商务部网站上已经可以查到这份“补充说明”，其中有几个细节值得我们关注：

首先，去年的法案只规定了“禁止拿补贴的半导体企业向中国大陆出售先进或成熟制程工艺的芯片”，但这个“先进或成熟制程”该如何定义却没有明确，最终解释权被丢给了美国商务部。

直到在雷蒙多访华时被华为打脸快过去一个月后，美国商务部才拿出了对“先进或成熟制程”的定义：超过28nm工艺的芯片被称为“成熟制程”或“传统制程”；低于这个标准的，即14nm或7nm以及更先进的3nm工艺被称为“先进制程”。