台积电是当之无愧的芯片代工龙头企业，占据了全球超过50%的芯片代工份额，更是芯片代工模式的创始者。可以说在芯片代工领域台积电拥有着其他芯片制造巨头难以追赶的强大实力。英特尔、英伟达、高通等顶尖的芯片企业都是台积电的客户。

台积电为什么可以占据全球超过50%的市场份额，仅仅凭借着芯片代工这一项业务就一度超越三星、英特尔成为全球营收最高的芯片企业。最主要的原因就在于台积电的先进工艺制程以及出色的良品率这两个优势，这也是台积电能够发展到如今规模的重要依仗。

只不过台积电在先进工艺制程方面的优势似乎已经要被打破了，全球首枚3nm芯片已经问世，可是却并非是台积电生产的，而是三星生产出来的。这也让整个业界都感到十分的震惊，作为芯片制程技术的领先者，台积电竟然在3nm芯片方面落后于三星，这是否意味着台积电全球芯片代工的龙头地位就要不保了呢？

根据目前传出的消息来看，三星之所以能够抢先一步实现3nm芯片的制造，最主要的原因在于三星使用了环绕栅极场效应晶体管技术，这种技术能够在芯片有限的空间上实现更高的晶体管密度，并且还能够通过降低每一个晶体管的电容，从而达到降低芯片整体功耗的效果。

毫无疑问的是，这是继十几年前三维结构芯片技术之后的又一次重大技术突破，随着这一项技术的大规模应用，不仅芯片的性能将会得到显著的提升，并且芯片的功耗也会继续降低。

三星凭借着在3nm技术领域的抢先突破，无疑能够在技术方面占据一定的优势，不过显而易见的是三星想要通过3nm技术的突破来实现对台积电的反超基本上是不可能的。

从目前的情况来看，台积电也已经实现了3nm技术的突破，在实现3nm芯片量产方面，三星的优势并没有比台积电高更多。更何况目前对于芯片性能的需求5nm芯片就可以基本上满足了，3nm芯片由于更高的能耗和更高的生产成本，所以不被芯片巨头企业们所喜欢。

根据相关消息，目前开始使用3nm芯片技术进行代工的仅仅只有苹果的A系列芯片，并且苹果的订单规模也并不大。除此之外，无论是高通还是英伟达、英特尔都没有采用3nm芯片技术进行代工，最主要的原因就是性能需求、良品率等方面的影响。

虽然三星在3nm芯片生产方面获得了一定的优势，但是在后续的大规模量产上三星似乎又再次被台积电超越了。从目前三星和台积电公布出的情况来看，三星刚开始准备大规模量产，可是台积电已经拥有过代工的记录了，因此在芯片企业选择这两家代工企业进行3nm芯片代工的时候，显然会更加倾向于选择台积电。

不仅如此，在3nm芯片的布局方面，台积电似乎也更加出色一些，不仅在台湾省本土布局了3nm芯片工厂，并且还在美国修建了一座3nm芯片工厂。虽然台积电位于美国的3nm芯片工厂预计要到2025年之后才开始生产，但是毫无疑问位于美国的工厂更加能够吸引到美国的用户。

从当时芯片设计领域来看，除了华为之外几乎所有顶尖的芯片设计企业都位于美国，是美国芯片巨头企业。这些企业在此前就主要是和台积电进行合作。虽然出于多元化供应链的考虑，一些芯片企业开始将部分订单交给三星、英特尔等芯片代工企业负责，不过主要订单还是集中在台积电的。

台积电在芯片代工方面的优势很明显，一方面是拥有的EUV光刻机数量足够多。因为台积电持有ASML股份的缘故，在ASML出货EUV光刻机以及其他先进光刻机的时候，都会优先供应给台积电。更何况台积电代工规模比较大，ASML和台积电合作也算是双赢。

另外一方面则是台积电在良品率方面更加出色。此前在5nm芯片制程方面，三星实现技术突破的时间和台积电相差无几，可是台积电还是拿走了大多数的5nm芯片订单，最主要的原因就在于台积电的良品率能够达到95%左右，可是三星的良品率仅有50%左右。

从三星本次生产出3nm芯片生产线的良品率和台积电实现3nm芯片生产线的良品率对比来看，三星的良品率显然要更低一些，外界对此都猜测是因为三星推出了半成品技术。这也是为什么三星之后修改了3nm芯片技术的缘故。

从目前的情况来看，三星生产出全球首枚3nm芯片确实对三星的市场占有率提升有着不小的帮助，可是在多方面因素的影响之下，台积电依然拥有全球绝大多数的市场份额，并且在3nm芯片领域台积电也依然占据了优势。