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美国为了限制中国芯片自研产业联合了日本、荷兰搞出来个三方协议，势要将中国的芯片产业链“扼杀”在摇篮里。

在今年年初，这三个国家达成共识开始对中国光刻机实施制裁。荷兰从今年9月1号开始禁止光刻机出口中国，日本则更加积极地回应美国，一口气就公布了23项半导体产品限制措施。可就是这样，华为依旧突破了美国的限制，新一代的智能手机开始量产，美日荷三国这一下可慌了，三方协议也开始从内部瓦解，这一突变的背后是不是有什么深意呢？

三方协议开始瓦解

美国可以说是目前世界上光刻机和芯片生产的核心技术把控者，这也给了美国足够的底气限制中国的发展。

但随着中国高端技术的不断发展，这有着极高技术壁垒的芯片产业也有了松动的迹象，同时松动的还有美国的信心。

在美国的打压下，华为被列入了实体清单，同时联合荷兰和日本禁止对中国出口光刻机。

这也就是美国对中国自研芯片产业发起的三方协议。

但随着华为在芯片产业取得突破，美日荷的三方协议也开始从内部瓦解。

本来荷兰在今年9月1号就会禁止向中国出口光刻机，可就在华为无声无息的推出新款“5G”智能手机后，荷兰方面竟然态度开始转变，允许阿斯麦公司向中国出售本该已经禁止的特定型号的光刻机，而且这个时间至少到今年年底。

可以看出荷兰方面就算顶着美国的压力，也要保证在中国市场的份额了。

但这一举动也只是踩着美国限制中国的底线，毕竟光刻机的核心技术还掌握在美国手里，要是引起了美国方面的不满，荷兰自己很难承担。

荷兰可以说是这个三方协议中第一个“反水”的，这些可苦了日本。

日本当时为了讨好美国，紧跟美国对中国芯片自研产业做出了严格的限制条件。

日本的这一手可以说没有给自己留有任何后路，尼康公司的负责人也对这些决定表达了担忧，并表示短期内可能对日本有益，但如果从长期来看，日本方面的利益一定会受到重大损失。