毫不夸张地说，中国台湾省是全球最重要的半导体重镇，我们知道，芯片全产业链包括芯片设计、芯片制造、芯片封测三个子产业，这三个子产业，台湾均具有举足轻重的地位。

从产业角度看，芯片设计方面，台湾的联发科、瑞昱和联咏都是全球TOP10的芯片设计巨头；芯片制造方面，台积电、联电、力积电和世界先进都是全球TOP10的芯片制造巨头，其中仅仅台积电一家就拿走了全球近60%的芯片代工份额；芯片封测方面，台湾的日月光、矽品、力成、京元电和欣邦则占据了全球50%以上的芯片封测份额。

从产值方面看，2022年，中国台湾的GDP总产值为7626.74亿美元，折合人民币为51298.03亿元，其中半导体产值近1000亿美元，约占台湾GDP的13%。

因此，无论是从产业竞争力角度，还是产值方面，半导体产业都是台湾最引以为傲的家底。

然而就在本周末，台积电创始人张忠谋却给台湾半导体产业泼了一盆凉水。

2023年10月14日，台积电员工运动大会上，台积电创始人张忠谋忧心忡忡地表示：

中国台湾半导体产业现在具有优势，但二、三十年后这些优势也将因政策调整而不再拥有。在半导体方面，全球化和自由贸易都没有了，目前最重要的还是国家安全，且别的公司可能会利用地缘政治的趋势，来打败台积电。

作为全球半导体产业格局的奠基人之一，张忠谋这段话的分量很重，

1987年，是他顶着整个产业都不看好的压力创建了台积电，才最终帮助台湾实现了芯片制造独霸全球的领先地位，而现在他却主动看衰台湾半导体产业，说明一定是看到了更深远的不可调和的矛盾。

令人感觉蹊跷的是，仅仅在今年上半年，张忠谋还没有这么悲观，他在与台积电派往美国工厂的技术骨干交流时，还很乐观地认为，中国大陆短期内不可能独立造出高性能的芯片。

然而仅仅是几个月后，华为直接丢了个王炸出来！

8月30日，华为在没有召开发布会的情况下，突然在华为商城开卖Mate60系列手机，一下子把整个行业都干蒙了，这可是年度旗舰手机啊，就这么不声不响不开发布会的情况下开卖了，这样硬卖能卖的动吗？

结果，华为Mate60一夜爆火，时至今日依然一机难求！

究其原因，还是因为Mate60足够硬核。

首先就是5G功能，在美国全力打压三年之后，华为再次发布了5G手机，虽然在手机信号栏里依然显示4G，但是下行速度都超过1000M/s了，是个傻子也能看出来这是5G通信；其次是卫星通话功能，历史上首次有厂商把卫星通话功能做到了消费级手机上面，实在是难以置信。没搞过射频的人不清楚这里面的难度有多大，要在7.9毫米厚的Mate60手机里实现与36000公里外的卫星通话，其难度不亚于5G通信，可见华为通信技术之雄厚！最后就是一大堆黑科技，什么摔不碎的昆仑玻璃，什么星闪技术，什么鸿蒙4.0...

以上随便拿出一项都是改变手机行业的重磅黑科技，华为就这么不声不响地丢出来了，仿佛是家常便饭一般。

最让台积电吓出一身冷汗的，就是华为Mate60的5G通信功能。

这意味着，华为在不需要台积电、没有美国技术成分的情况下，实现了5G基带的国产化制造，无论是不是5nm制程，或者是通过14nm 制程+芯片堆叠技术来实现的，都是中国半导体产业一个里程碑时刻，这意味着，以华为为代表的中国高科技企业，正式跳出了美国的半导体包围圈，开始战略突围！

后面会发生什么，台积电不敢想，美国不敢想，美国的盟友们，像荷兰、日本甚至韩国都不敢想，他们还没有做好准备，在他们的认知里，全球的半导体产业已经被欧美国家仅仅握在手里，任何一颗高端芯片，必须美国点头才能被制造出来，中国已经是板上的鱼肉，未来30年只有被宰割的份。

然而，随着华为Mate60的问世，一切都变了。

更可怕的是，美国人对Mate60中的这颗麒麟9000s一无所知，不知道它是用什么EDA软件设计的，不知道它内部用的什么芯片架构，不知道它是5nm还是7nm，不知道它以后会有什么升级版本，一切都是未知，麒麟9000s就像是一个黑盒子，美国只知道它在那里，但是里面有什么，美国一无所知。

未知，带来的就是恐惧。

所以，在华为发布Mate60后，美国才开始频繁“示好”，10月9日，韩国宣布，美国已经正式同意，在无需单独批准的情况下，三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备；10月13日上午，中国台湾经济部门官员表示台积电已获得美国的豁免延期，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备，台积电预计很快将获得美国许可，无限期向其中国大陆工厂（比如南京台积电工厂）供应美国芯片设备。

然而，轻舟已过万重山。