作为全球科技霸主，美国掌握着大量的半导体核心技术，台积电、ASML、三星等半导体巨头在中美之间的“芯片战”中，被迫成为美国手中的一种“武器”，让我国半导体产业的发展处于被动地位，尤其是美日荷签订的“三方协议”后，日本、荷兰先后加强20多种半导体设备对华出口管控，干扰了我国半导体产业的正常发展秩序。

面对美国的霸凌手段，我们并未选择忍让，在大力发展“中国芯”的同时，对美国科技企业采取了同等反制措施，如美光，成为美国在这次“科技战”中的第一个“炮灰”，不仅被打上了“不安全、不可靠”的标签，还被我国某些单位、机构“清退”。虽然拜登妄图通过拖三星、SK海力士等外国半导体企业下水，但并未如愿，且美国也开始发生“窝里斗”，高通、英特尔、英伟达等美国芯片巨头“警告”拜登及其团队，要求白宫放弃对我们的芯片封锁。

据《纽约时报》报道，自从今年7月份开始，高通、英特尔、英伟达等美国芯片巨头多次直言不讳的警告拜登及其团队，坚决反对升级“芯片禁令”，要求允许它们自由的与华为等中企合作，为达到这个目的，这些芯片巨头以停止在美国建设新的半导体工厂相要挟！

近日，美国在公布华为芯片调查结果的同时，明确表示中国现在具备了制造高端芯片的能力，将对华为供应链进行深入调查，坚决打击一切违反美国禁令的企业和行为。对此，不少业内人士分析称，拜登及其团队希望通过这种方式迫使我们作出让步，降低其国内“窝里斗”发生的风险。