从特朗普政府到拜登政府，美国就一直在对中国围追堵截，而芯片领域正是拜登政府最看重的地方。为什么这么说？因为拜登政府在这方面动作频频，呈现出的是一种不把中国打趴下，誓不罢休的态势。就以2023年12月来说，拜登政府在这个月，对华连下3道挑战书。

首先第一道，12月初，美国商务部部长雷蒙多在谈到如何应对“中国芯片制造取得突破”时表示，美国将采取“最强有力”的行动，“将会积极调查”。其次第二道，12月21日，美国商务部宣布启动半导体供应链和国防工业基础的调查，以明确美国对中国中低端半导体的依赖程度。最后第三道，12月22日，美国总统拜登签署2024财年《国防授权法案》，其中要求美国国防供应商逐步替代和终止采购，来自中国“特定企业”的半导体产品。

这说明什么呢？说明美国对中国半导体的打压措施，正在逐步强化。甚至有分析人士称，拜登政府可能会推出进一步计划，逐步向中国半导体产业链下手。这不是没有可能。如何证实这个猜测？理解美国对华芯片政策的逻辑，就是预测美方下一步动作的关键。而拜登政府目前行动的内在逻辑，主要有两点。

第一点，虽然芯片领域是拜登政府目前对华遏制的主攻点，但绝非最终目标。因为芯片只是一系列科技的“支点”，承载的是人工智能、计算终端、云计算等一系列产业。第二，美国在打压中国芯片的同时，也要注意分寸。因为此前的“芯片荒”就已经表明，全球半导体产业链的脆弱性。所以美国需要处理好替代与韧性的关系，避免过度遏华而影响到美国科技。

那么美方的一系列行动，会收到预期的成效吗？恐怕不行。有专家认为，美方此举，可能会推迟、延缓中国进步的速度，但不太可能阻碍中国芯片技术的发展。另外，美国芯片制造巨头英特尔公司高层也表示，美国现在横躺在铁轨上，试图阻止中国，但它只会成为一个减速带，这将促使中国更加独立。

这些专家之所以会这么看，是因为在全球化的时代，产业之间紧密联系。半导体产业也不例外的成为了一个全球性的产业。美国现在想把冷战时期的手法拿来故技重施，虽然会损害中国企业的正当权益，但也会影响美国企业的权益。所以，有美智库专家就直言，“美国无法像对付苏联那样，对付中国。”

另外，我外交部也表示，美国对于所谓“中国威胁”的担忧，反映了冷战和霸权心态，美方滥用出口管制措施，对中国公司实施非法单边制裁和长臂管辖，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则。