消息人士透露，越来越多的中国半导体设计公司正寻求在马来西亚组装其高端芯片，以规避美国对中国芯片业的扩大制裁风险。这些公司正在与马来西亚芯片封装企业合作，组装名为图形处理器（GPU）的芯片。据了解，这些要求仅限于组装环节，不违反美国的任何限制，已有一些合同达成。

这一举措是为了规避美国对GPU销售和尖端芯片制造设备的限制，这些设备对人工智能、超级计算机和军事应用至关重要。分析人士指出，随着这些制裁的实施和人工智能热潮的推动，规模较小的中国半导体设计公司正积极争取国内的先进封装服务。

在高级封装方面，虽然不受美国出口限制，但这一领域可能需要尖端技术。这促使一些中国公司寻求在国外获取这些服务，以防止未来可能的限制。

马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽，正在成为中国芯片企业组装需求的热门选择。马来西亚太平洋工业公司（MPIM.KL）和Inari Amertron公司（INAR.KL）等大型芯片封装企业也已经感受到了来自中国客户的增加的业务和询价。

Unisem（UNSM.KL）董事长John Chia表示，由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司纷纷来到马来西亚，在中国以外建立更多供应来源，以支持其国内外业务。尽管存在可能引起美国不满的风险，但Chia表示Unisem的商业交易完全合法合规。他指出，Unisem在马来西亚的大部分客户都来自美国。

整体而言，这一趋势反映了中国半导体产业在应对美国制裁的同时，通过寻找替代方案来规避潜在的风险。